CHO-SHIELD 576是两个成分的银色特殊填充的导电环氧涂料配制用于接受电镀层。 导电银填料的尺寸和精心选择形态以提供多个成核位点促进连续而均匀的形成电镀层。 所结果的电镀和涂层系统形成坚固非导电层上方的高导电层导电塑料基板。 优点这种类型的电镀/导电涂层系统包括：放下的能力最少的多层金属厚度增加，对塑料的附着力好和复合基材，以及形成上的高导电性可焊层介电塑料基板。
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在线咨询一、客户价值主张
CHO-SHIELD 576是两个成分的银色特殊填充的导电环氧涂料配制用于接受电镀层。 导电银填料的尺寸和精心选择形态以提供多个成核位点促进连续而均匀的形成电镀层。 所结果的电镀和涂层系统形成坚固非导电层上方的高导电层导电塑料基板。 优点这种类型的电镀/导电涂层系统包括：放下的能力最少的多层金属厚度增加，对塑料的附着力好和复合基材，以及形成上的高导电性可焊层介电塑料基板。
典型的应用包括军事和军事商业组件需要高导电均匀金属涂层，用于焊接或消散电荷。
二、特点和优点
• 两种成分
• 银片状填料
• 环氧涂层
• 预先测量的试剂盒可轻松混合一个容器中的组件。
• 提供出色的表面导电性塑料或石墨复合材料的电镀。
• 坚固，坚韧和耐用的涂层。
CHO-SHIELD 576-应用信息
以100份A与27.5份B和溶剂混合物的比例混合A和B部分。 ***应加入溶剂混合物以达到喷涂粘度为12至18秒（使用Zahn＃2杯）。 B部分和溶剂温和剂应始终添加到A部分中以最大程度地减少浪费。 要施加涂层，请使用标准的HVLP喷枪，雾化空气约为20-40psi（138-276kPa），并使用带有最小孔口直径为0.040英寸（1.016毫米）。
涂层应准备好混合使用。 注意：过稀会降低电气性能并可能抑制喷涂。 应用涂层厚度为0.6到1.0密耳（干时2密耳的湿膜约为1密耳）。 需要30分钟的溶剂闪蒸大衣之间。 最后的涂层应在室温下干燥至少一小时，然后再进行固化。 咨询Parker Chomerics申请部门根据需要提供帮助。
表1 CS 576的薄型化应用
CS 576 A部分的重量（克） | CS 576 B部分的重量（克） | 溶剂混合物的重量（克） |
100 | 27.5 | 请参阅应用信息 |
361* | 100* | 请参阅应用信息 |
表2典型特性
CHO-SHIELD 576 | ||
典型特性 | 典型值 | 测试方法 |
聚合物 | 环氧胶 | N/A |
填料 | 银 | N/A |
混合比（A：B重量比） | 100 : 27.5 | N/A |
颜色 | 黄褐色-灰色 | N/A (Q) |
喷雾粘度 | 12至18秒 | 扎恩杯2号 (Q) |
0.001英寸（25 pm，1 mil）时的表面电阻（最大值） | <= 0.060欧姆/平方 | CEPS-0002 (Q/C) |
推荐干膜厚度 | .001”（下午25点） | N/A |
湿密度 | 1.7 | ASTM D792 (Q/C) |
连续使用温度 | -40至150°C（-40至302°F） | N/A (Q) |
适用期 | 8.0小时 | N/A (Q) |
干燥时间-室温无粘性 | 1小时@ 21°C（70°F） | N/A |
干燥时间-室内温度满** | 1周@ 21°C（70°F） | N/A |
D干燥时间-高温完全干燥 | 固化周期选项1：在21°C（70°F）时1.0 hr，然后在121°C（250°F）时进行1.0 hr固化周期选项2：21°C（70°F）时在1.0 hr的时间 hr @ 66°C（150°F（华氏度）） | N/A |
自生产日期起未开封的21°C（70°F）的货架寿命 | 9个月 | N/A (Q) |
计算的VOC | 560克/升 | Calculated |
T建议干膜厚度下的理论覆盖率 | 0.092平方英尺/克0.0085平方米/克605平方英尺/加仑 | N/A |
苏公网安备 32058302002588号